深度解析氮氣在SMT焊接中的應(yīng)用

氮氣在SMT焊接中的主要應(yīng)用包括：氮保護(hù)層、屏蔽波峰、回流焊等。

氮保護(hù)層

90年代初期開發(fā)的設(shè)備已采用隧道式結(jié)構(gòu)，以形成氮保護(hù)層(envelope)。保護(hù)層包圍著波峰焊接傳送帶，阻止空氣從入口和出口進(jìn)出。隧道腔的垂直高度應(yīng)盡可能低，密封框架上有窗口，便于觀察焊接過程。也可以取下窗口，接觸機(jī)器的內(nèi)部，對機(jī)器進(jìn)行維護(hù)和調(diào)整制程流程。

在印制板進(jìn)出的過程中，注入焊接系統(tǒng)的氮氣阻止空氣從開口處進(jìn)入。因此，氮氣必須維持正壓。一些輕的懸掛活動門鉸接在隧道的長度方向，以減少空氣的侵入。當(dāng)電路組件靠近時，這些懸掛門可以向上翻轉(zhuǎn)。

當(dāng)?shù)獨饬鞒鏊淼肋M(jìn)出口時，所有末端開口的隧道設(shè)計都有一些排放氮氣的方法。通常需要平衡這種“廢氣”，以便將房間的空氣送到排氣管，這樣有助于防止廢氣從隧道中抽吸過量的氮氣。注意，此時的關(guān)鍵是要降低溫度和減少氮氣的損耗。

隧道的長度可以很短，僅履蓋預(yù)熱區(qū)和焊接槽；也可以是很長，從上料端到下料端。因而，長隧道的設(shè)備實際上覆蓋了助焊劑發(fā)配裝置(fluxer)、預(yù)熱區(qū)和波峰焊接區(qū)。
短隧道與長隧道之間的區(qū)別表現(xiàn)在所需氮氣的量上：向系統(tǒng)注入雜質(zhì)含量為1ppm至2ppm的低溫氮氣時，焊接波峰周圍的氧氣雜質(zhì)應(yīng)低于10ppm。與長隧道相比，短隧道消耗更多的氮氣，并且對車間的空氣氣流更加敏感。對空氣氣流的高敏感度往往會導(dǎo)致在波峰中所測量的純度不穩(wěn)定。

不管怎樣，這種裝置一直都在100ppm至200ppm的雜質(zhì)含量下使用，而且它為焊接制程帶來了明顯的好處。你可以對現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行改裝，使其可以使用氮氣，但這將是一個昂貴、耗時的過程。

屏蔽波峰

惰性氣體環(huán)境中的波峰焊接還有另外一種方法，即采用屏蔽(shroud)設(shè)計制成的護(hù)罩，圍繞在焊嘴的周圍直至焊接波峰回落到焊接槽的位置。“噴霧器”位于護(hù)罩底部，供給氮氣。

這種方法的主要優(yōu)點是可以直接接觸系統(tǒng)。在密封的系統(tǒng)中，有可能使表面黏著零配件的表面達(dá)到回流焊的溫度，導(dǎo)致焊料回流。如果印制板翹曲或隧道出口處的“簾”接觸了印制板上面的SMD，這種可能性將會增加。另一方面，采用這種“屏蔽”技術(shù)，完全消除了波峰焊后周圍區(qū)域的溫度問題。

Electrovert和Soltec公司已經(jīng)制造出了在開放式波峰中使用氮氣的焊接系統(tǒng)，他們發(fā)現(xiàn)氧化渣的減少同隧道式焊接系統(tǒng)做得一樣好。“屏蔽”的結(jié)果可以與采用電鍍、熱涂或熱風(fēng)整平印制板的焊接組件所獲得的結(jié)果相比。使用這項新技術(shù)的另外一個優(yōu)點是，其氮氣消耗量與最昂貴的封閉式波峰焊接系統(tǒng)相同，甚至更低。

在用于表面黏著焊接的雙波峰系統(tǒng)中，可以對每一個波峰使用獨立的屏蔽罩和氮氣供給控制。系統(tǒng)中沒有焊接組件時，系統(tǒng)可進(jìn)入等待模式，將焊接波峰設(shè)置在較低的高度以減少氧化渣的生成，并停止或降低氮氣的流速。當(dāng)系統(tǒng)探測到印制板時，它能夠重新激活正常作業(yè)控制設(shè)置。這種控制機(jī)理進(jìn)一步降低了氮氣消耗量。如果能夠只用一個波峰進(jìn)行焊接，便可節(jié)省更多的氮氣。

在隧道系統(tǒng)中，要求噴嘴擴(kuò)展到焊料槽的邊緣上方到達(dá)隧道內(nèi)。而在屏蔽系統(tǒng)中，噴嘴黏著在系統(tǒng)的下部，對于不需要氮氣也能進(jìn)行良好焊接的組件允許快速徹底地關(guān)閉氮氣。此外在焊料返回到焊槽中這段較短的距離也有屏蔽，焊料濺落的機(jī)會也減少了。

與隧道設(shè)計相比，屏蔽式容易改裝，消耗時間也少。大多數(shù)組件的焊接結(jié)果是相同的，而且作業(yè)成本是所有惰性氣體波峰焊接中最低的。但是，這些系統(tǒng)要求的維護(hù)比隧道式的要多。

回流焊中的氮氣

在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業(yè)長期使用氮氣，當(dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時，他們便將這個原理應(yīng)用到了PCB焊接中。

在這種焊接中，氮氣也取代了系統(tǒng)中的氧氣。氮氣可引入到每一個區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過程。現(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮氣作好了準(zhǔn)備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進(jìn)行升級，以采用氣體噴射。

在回流焊接中使用氮氣有以下的優(yōu)點：

• 端子和焊盤的潤濕(wetting)較快
• 可焊性變化少
• 改善了助焊劑殘留物和焊點表面的外觀
• 快速冷卻而沒有銅氧化